一、岗位信息
机械工程系丨招1人
所需专业：机械、材料、集成电路
资质要求：无
学习经历及工作经历满足以下条件之一：
1、学历要求硕士及以上并且工作年限要求不限
二、其他要求：
1.承担过相关科技项目研发与管理工作。
2.熟悉SEM、TEM、光学等表征技术。
三、核心职责及次要职责：
1.从事先进封装磨划与激光装备关键技术研发与验证工作。
2.从事先进封装精密切磨抛相关工艺研发试验工作。
四、联系人及联系方式：
联系人：
联系邮箱：zhaodw@tsinghua.edu.cn
发布日期：
截止日期：
【申请职位】，请【点击下方“立即投递/投递简历”，即刻进行职位报名】
信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。
来源链接：
https://jobs.tsinghua.edu.cn/project/qhdx/pages/recruit_new/#/post/detail/AF36FD
